[뉴스토마토 김세연기자] 전자재료 전문기업
SSCP(071660)는 꿈의 소재 그래핀과 에어로젤을 활용한 초단열 열확산 필름을 개발했다고 17일 빍혔다.
특허출원을 진행중인 이번 제품은 열원으로부터 수평방향으로의 열 확산을 그래핀으로 극대화하고 수직방향으로의 열 전달을 에어로젤을 통해 최소화함으로써 PCB모듈로부터 발생된 열이 디스플레이 패널로 전달되는 것을 방지하는 것이 특징이다.
이미 지난 3월말 그래핀을 활용한 열 확산 필름과 코팅 소재를 개발했던 SSCP는 이번 개발로 초단열 열확산 제품까지 라인업을 강화했다.
회사 관계자는 "초단열 그래핀 방열필름을 활용하면 효과적인 방열과 단열로 인한 핫 스팟(Hot Spot)이 제거될 것"이라며 "기존 기술을 활용한 열확산 필름보다 뛰어난 효과를 거둘 것"이라고 내다봤다.
SSCP는 3개월 간의 글로벌 특허 검증을 거쳐 다음달 구미공장에서 양산에 들어간다는 계획이다.
오정현 SSCP 대표는 "그래핀이 워낙 신기술이라 특허검증에 상당한 어려움을 겪었다"면서도 "약 8000억원의 방열필름 시장에서 기존 그래핀 열확산 필름과 이번 초단열 열확산 필름을 통해 시장 점유율을 15%이상으로 성장시키겠다"고 강조했다.
한편, SSCP는 그래핀 열확산 필름과 초단열 열확산 필름의 내년 추가발주에 따라 생산라인 증설에도 나서기로 했다.
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