알파칩스, 삼성테크윈과 65억원 규모 개발 계약 체결 공유하기 X 페이스북 트위터 URL복사 복사 2014-05-28 14:29:17 ㅣ 2014-05-28 14:33:37 [뉴스토마토 서유미기자] 알파칩스(117670)는 삼성테크윈(012450)과 65억원 규모의 시스템반도체 시제품 개발 계약을 체결했다고 28일 공시했다. 계약규모는 지난해 매출의 20.5%이다. ⓒ 맛있는 뉴스토마토, 무단 전재 - 재배포 금지 관련기사 (호재=악재)실적시즌, 아웃사이더 대형주 강세 흐름 (오늘의추천주)12일 대신증권 추천종목 삼성테크윈, 분위기가 다른 2분기-동부證 삼성테크윈, 파워시스템 부문 성장 기대-유진證 서유미 뉴스북 이 기자의 최신글 0/300 댓글 0 추천순 추천순 최신순 반대순 답글순 필터있음 필터있음필터없음 답댓글 보기3 0/0 댓글 더보기 뉴스리듬 이 시간 주요 뉴스 인기 뉴스 함께 볼만한 뉴스