SMEC는 삼성전자로부터 개발비를 지원받아 개발에 착수한 레이저 열처리 장비를 지난 10월에 개발을 완료했으며, 자체 테스트를 거쳐 12월 4일 최종 삼성전자에 시제품을 공급했다고 설명했다.
삼성전자의 동반성장 지원 사업에서 개발비 70% 가량의 자금을 지원받아 SMEC가 자체 설계 및 생산에 성공한 이번 장비는, 원하는 부분에 직접 레이저 빔을 조사해 제품의 강도를 높이는 열처리 장비이다.
기존 챔버 방식 대비 열처리 과정 및 결과 효율을 크게 높였으며, 금속부품을 재건하는 ‘3D 레이저클래딩’의 기반 장비라는 점과 이미 확보하고 있는 다축 로봇 기술력과 레이저 장비 제어 기술을 활용해 개발시한을 단축시켰다.
SMEC는 레이저열처리장비의 기술을 응용해 현재 ‘3D레이저클래딩’ 장비를 개발 중에 있으며, 자체적으로 현재 1차 테스트 운영을 마친 상태다.
회사 관계자는 “이번 테스트 장비 공급을 필두로 레이저 열처리 장비의 수요가 점차 증대될 것으로 기대하고 있다”며 “개발된 기술을 실제 매출로 연결시켜 더욱 강력한 기술 개발 및 매출 구조를 만들어 갈 것”이라고 말했다.
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