삼성전자 플립칩 기술 기반 COB 패키지. 사진/삼성전자
[뉴스토마토 임효정기자]
삼성전자(005930)가 차세대 스마트 조명 플랫폼과 독자적인 플립칩(Flip Chip) 기술을 바탕으로 최대 규모인 중국 발광다이오드(LED) 조명 시장 공략에 나선다.
삼성전자는 9일 중국에서 열린 '제20회 광저우 국제 조명 박람회 (Guangzhou International Lighting Exhibition 2015)'에 참가해 품질과 가격 경쟁력을 고루 갖춘 LED 솔루션을 선보였다.
삼성전자는 이번 박람회를 통해 전세계 조명용 LED 광원의 35% 이상을 차지하는 중국 시장을 본격 공략한다는 전략이다. 중국에서 열린 조명 박람회에 삼성전자가 참가한 것은 이번이 처음이다.
이번 박람회에서 플립칩 기반의 'COB(Chip on Board) 패키지 라인업과 지난 5월 공개한 사물인터넷 기반의 차세대 '스마트 조명 플랫폼'을 함께 선보였다.
플립칩 기반의 COB 패키지는 발광면적을 대폭 줄인 제품으로, 좁은 광각으로 사물에 조명을 강하게 비춰야 하는 상업용 스팟(Spot)조명에 최적의 솔루션을 제공한다. 기존 COB 패키지와는 달리 높은 신뢰성과 낮은 열저항 특성의 플립칩 기술을 적용해 좁은 발광면적으로도 동일한 광효율을 유지할 수 있다는 점이 특징이다.
오경석 삼성전자 LED사업부 부사장은 "차별화된 플립칩 솔루션으로 성능과 품질이 향상된 LED 패키지 라인업을 통해 중국 LED 조명 시장에서 점유율을 확대해 나갈 것"이라고 말했다.
임효정 기자 emyo@etomato.com
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