[뉴스토마토 이승재 기자] 삼성전자가 내달 출시 예정인 폴더블 스마트폰인 ‘갤럭시 Z 플립 7’에 탑재될 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2500’을 공개했습니다.
삼성전자가 24일 최신 모바일 AP ‘엑시노스 2500’를 공개했다. (사진=연합뉴스)
24일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 자사 홈페이지에 엑시노스 2500의 세부 사항을 소개했습니다. 엑시노스 2500은 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문의 시스템LSI가 설계하고, 삼성 파운드리의 현재 최첨단 공정인 3나노(㎚·1㎚=10억분의 1m)로 제조한 반도체 칩입니다.
AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체입니다. 삼성이 3나노 공정을 적용해 만든 스마트폰용 AP는 엑시노스 2500이 처음입니다. 앞서 지난해 7월 3나노 공정으로 만든 웨어러블용 AP인 ‘엑시노스 W1000’가 갤럭시 워치7에 탑재된 바 있습니다.
삼성전자는 홈페이지에 엑시노스 2500의 제품 상태를 ‘대량 양산’(Mass production)으로 표기했습니다. 칩을 대량 생산할 수 있을 만큼 수율이 높다는 뜻으로 풀이됩니다. 엑시노스 2500은 갤럭시 Z 플립7에 전량 탑재될 것으로 보입니다.
그동안 삼성전자는 갤럭시 플립·폴드 시리즈에 퀄컴의 스냅드래곤 칩셋을 탑재해습니다. 엑시노스를 이번 폴더블폰 시리즈에 적용하는 건 처음입니다.
인공지능(AI) 스마트폰에 최적화된 엑시노스 2500은 초당 최대 59조 회(TOPS)의 연산 능력을 갖췄습니다. 전작인 ‘엑시노스 2400’보다 39% 향상된 수준입니다. AI 기반 이미지 처리와 최대 320MP(메가픽셀) 초고해상도 카메라를, 8K 해상도에서 각각 60fps(초당 프레임 수), 30fps의 비디오 녹화와 재생을 지원합니다. 최신 암(Arm) 아키텍처 기반의 데카 코어(코어 수 10개) 중앙처리장치(CPU)로 전작 대비 15% 성능이 향상됐으며, ‘팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)’ 기술로 전력 효율도 높였습니다.
한편, 삼성전자는 내달 9일 미국 뉴욕 브루클린에서 신제품 공개 행사 ‘갤럭시 언팩 2025’를 열고 갤럭시 Z 플립·폴드 7을 선보일 예정입니다.
이승재 기자 tmdwo3285@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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