[뉴스토마토 한형주기자]
STS반도체(036540)는 광폭 리드프레임(Lead Frame)을 위한 반도체 패키지 제조 장치 관련 특허권을 취득했다고 25일 공시했다.
회사 설명에 따르면 일반적인 반도체 패키지 제조 공정에서는 반도체 칩이 실장되는 장소와 외부와의 연결 수단을 제공할 수 있는 리드프레임을 사용한다.
반도체 소자의 기술 개발과 시장 경쟁이 치열해지고 생산성과 원가 절감의 중요도가 높아지면서 한 리드프레임으로 제조할 수 있는 반도체 패키지 수를 늘리기 위해 광폭 리드프레임을 사용하려는 시도가 늘고 있다는 것.
STS반도체 관계자는 "이번 발명을 통해 비교적 적은 비용으로 광폭 리드프레임에 고정밀도로 다이 어태치(Die Attach)할 수 있고 작업 시간이 단축되며 불량률도 줄어 든다"고 설명했다.
또 "원하는 반도체 패키지에 따라 장치 구성을 자유롭게 변경할 수 있어 제품과 패키징 기술 변경에 따른 장비의 효율적 활용이 가능해졌다"고 덧붙였다.
이 관계자는 "이번 발명으로 반도체 패키징 제조생산성과 원가경쟁력을 극대화하고 고객 중심의 반도체 패키징 기술 변화에도 효과적으로 대응할 것"이라고 밝혔다.
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