[뉴스토마토 이명신 기자]
삼성전자(005930)가 인공지능(AI) 인프라에 최적화된 PCI익스프레스(PCIe) 6세대(Gen6) 인터페이스 기반 기업용 솔리드스테이드드라이브(eSSD) ‘PM1763’ 양산을 시작했습니다. 지난 3월 엔비디아 연례 개발자회의 ‘GTC 2026’에서 선보인 이 제품은, 엔비디아의 차세대 가속기 베라 루빈에 탑재되는 제품입니다. 삼성전자는 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM), 소캠2(SOCAMM2) 메모리 모듈에 이어 eSSD까지 공급하며 시장 지위 굳히기에 나서고 있습니다. 메모리와 스토리지를 모두 공급할 수 있는 ‘토털 솔루션’ 역량을 강화하겠다는 구상입니다.
삼성전자의 PCI익스프레스(PCIe) 6세대(Gen6) 인터페이스 기반 기업용 SSD(eSSD) ‘PM1763’. (사진=삼성전자)
8일 삼성전자가 PM1763의 양산을 시작했다고 밝혔습니다. 9세대 V낸드와 4나노 기반 신규 컨트롤러를 탑재해 제품 성능과 전력 효율을 높인 해당 eSSD는, 4테라바이트(TB), 8TB, 16TB의 세 가지 용량으로 제공됩니다. 이 중 16TB 제품 기준 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 초당 2만8400메가바이트(MB), 2만1900MB로, 전작 ‘PM1753’ 대비 약 2배 향상됐습니다.
삼성전자는 차세대 AI 서버에 적용되는 액체 냉각 환경 구조에 맞춰 PM1763을 최적화했습니다. 콜드 플레이트를 소자에 부착하는 다이렉트 투 칩(D2C) 냉각 방식을 활용해 고부하 환경에서도 성능 저하 없이 장시간 최고 성능을 유지할 수 있습니다.
보안 솔루션도 강화했습니다. 양자 컴퓨터 공격에 취약한 기존 암호와 알고리즘의 약점을 보완한 양자내성암호(PQC) 암호화 알고리즘을 적용했으며, TDISP(TEE 장치 인터페이스 보안 프로토콜) 기술을 기반으로 허가받지 않은 외부 개입을 차단해 가상화 환경에서 데이터 통로를 보호할 수 있습니다.
AI 추론에 필요한 데이터량이 급증하면서, 데이터를 빠르고 안정적으로 전달하기 위해 SSD의 중요성은 커지고 있습니다. 특히 AI 인프라는 고용량·고성능 eSSD 수요가 높아 관련 시장이 급성장하는 상황입니다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 상위 5개 업체의 eSSD 매출은 전분기 대비 86.1% 늘어난 184억6000만달러를 기록했습니다. 이 가운데 삼성전자는 점유율 35.1%로 업계 1위를 차지했습니다.
삼성전자는 PM1763 양산을 계기로 AI 메모리 역량을 더 강화한다는 계획입니다. SSD까지 제품군을 확대해 고객사에 ‘토탈 솔루션’을 제공할 예정입니다. 삼성전자는 지난 3월 GTC 2026에서 PM1763울 비롯해 6세대 HBM(HBM4), 소캠2를 전시하며 엔비디아의 베라 루빈 플랫폼에 해당 메모리 솔루션들을 공급한다고 밝힌 바 있습니다.
최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 “PM1763은 업계 최고 성능을 바탕으로 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 만족시키고 제품 검증까지 성공적으로 마쳤다”며 “이번 제품은 메모리 용량을 확장시켜 고객사의 AI 모델이 효율적으로 운영하도록 지원하는 핵심 솔루션이 될 것”이라고 했습니다.
업계 관계자는 “AI 인프라에서 처리하는 데이터량이 많아지면서 스토리지의 중요성도 높아지고 있다”면서 “차세대 Gen6 SSD는 초기 시장이라 향후 추가 수요 증가가 예상된다”고 했습니다.
이명신 기자 sin@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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