[뉴스토마토 이명신 기자]
SK하이닉스(000660)가 TSMC와 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5와 첨단 패키징 기술을 공동 검증하며 협력을 확대하고 있습니다. TSMC가 주최한 기술 행사에서 HBM 비롯해 차세대 AI 메모리 제품군을 선보이고, TSMC와의 협업 성과를 인정받아 2년 연속 ‘올해의 파트너상’도 수상했습니다.
23일(현지시각) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 ‘TSMC OIP(오픈 이노베이션 플랫폼) 컨퍼런스’에서 관람객들이 SK하이닉스 부스를 둘러보고 있다. (사진=SK하이닉스)
SK하이닉스는 지난 23일(현지시각) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 ‘TSMC OIP(오픈 이노베이션 플랫폼) 컨퍼런스’에 참가했다고 28일 밝혔습니다. OIP는 TSMC가 반도체 생태계 기업들과 기술 개발 및 협업을 위해 운영하는 개방형 혁신 플랫폼입니다.
SK하이닉스는 이번 행사에서 TSMC로부터 ‘3D 적층·첨단 패키징과 HBM 통합(3DFabric-HBM Integration)’ 분야 ‘올해의 파트너상’을 2년 연속 받았습니다. 올해는 TSMC의 첨단 패키징 기술인 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)를 기반으로 HBM5를 검증한 협업 성과를 인정받았습니다.
SK하이닉스는 행사에서 차세대 AI 메모리 제품도 전시했습니다. 엔비디아의 차세대 AI 슈퍼칩 ‘베라 루빈’과 여기에 탑재된 HBM4 36기가바이트(GB) 12단, 96GB 소캠2(SOCAMM2)를 함께 공개했습니다. △HBM4E 48GB 12단 △HBM4 48GB 16단 △HBM3E 36GB 12단 △192GB SOCAMM2 등도 전시했습니다.
‘TSMC OIP 컨퍼런스’에서 소개된 SK하이닉스의 차세대 서버 D램과 SSD 라인업. (사진=SK하이닉스)
서버용 제품으로는 △256GB 3DS RDIMM △128GB MRDIMM △10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 64GB RDIMM 등을 소개했습니다. 기업용 SSD(eSSD)는 액체냉각(DLC)을 지원하는 PEB210 E1.S와 SK하이닉스 최초의 쿼드레벨셀(QLC) 기반 eSSD인 PS1101 E3.S 등을 전시했습니다.
PCIe 기술을 활용한 차세대 SSD 개발 전략도 공개했습니다. 박대식 SK하이닉스 PCIe 디자인 팀장은 케이던스와 공동 발표에서 AI 인프라 확대에 따라 PCIe 기반 eSSD 시장이 2026년 509엑사바이트(EB·1EB는 10억GB)에서 2030년 1933EB로 약 3.8배 성장할 것으로 전망했습니다.
SK하이닉스는 TSMC 공정을 활용해 3세대 PCIe부터 SSD 컨트롤러를 개발해왔으며, PCIe 6세대와 7세대에서는 칩렛 기반 차세대 SSD 솔루션을 준비하고 있습니다. 기존 단일 칩 컨트롤러를 여러 칩렛으로 나눠 UCIe로 연결하는 방식으로 개발 기간 단축과 용량 확장, 전력 최적화 등을 추진한다는 계획입니다.
SK하이닉스는 “이번 OIP 컨퍼런스에서 2년 연속 올해의 파트너상을 수상하며 TSMC와 쌓아온 협력의 성과를 다시 한번 확인했다”며 “앞으로도 다양한 파트너들과 긴밀히 협업하며 AI 시대가 요구하는 메모리 솔루션을 함께 만들어 나가겠다”고 했습니다.
이명신 기자 sin@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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