[뉴스토마토 이명신 기자]
LG이노텍(011070)이 올해 3분기 스마트폰 신제품 출시 효과와 반도체 기판 수요 증가에 힘입어 매출 6조원을 처음으로 넘어섰습니다. 다만 원재료 매입과 제품 출하 사이의 환율 하락으로 수익성이 악화하면서 영업이익은 전년 동기 대비 절반 이상 감소했습니다. LG이노텍은 고부가 제품 공급을 확대하고 생산 효율을 높여 수익성 개선에 나선다는 방침입니다.
지난 9월 인천 송도 컨벤시아에서 열린 ‘국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show 2026)’ LG이노텍 부스 모습. (사진=이명신 기자)
LG이노텍은 올해 3분기 연결기준 매출 6조3671억원, 영업이익 948억원을 기록했다고 공시했습니다. 매출은 전년 동기 대비 18.6% 증가했지만 영업이익은 53.4% 감소했습니다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 실적 컨센서스(증권사 실적 전망치 평균)는 매출 6조970억원, 영업이익 1973억원으로, 실제 매출은 시장 기대치를 웃돈 반면 영업이익은 절반에도 미치지 못했습니다.
영업이익률은 1.5%로 전년 동기보다 2.3%포인트(p) 하락했습니다. 수익성 악화의 주요 원인은 환율 하락입니다. LG이노텍 관계자는 “원재료 매입 시점과 제품 양산 출하 시점 사이의 원·달러 환율 급락으로 인해 영업이익은 전년 동기 대비 감소했다”고 설명했습니다. 원재료 매입 시점보다 제품 출하 시점의 환율이 낮아지면서 수익성에 부담으로 작용한 것입니다.
사업부별로는 모든 부문에서 전년 대비 매출이 증가했습니다. 광학솔루션사업은 지난해 같은 기간보다 20.6% 늘어난 5조4041억원의 매출을 기록했습니다. 주요 고객사의 스마트폰 신제품 양산과 프리미엄 모델 수요 확대에 따라 고부가 카메라 모듈 공급이 증가했습니다. 북미 고객사에 공급하는 차량용 카메라 매출도 늘었습니다.
패키지솔루션사업은 매출 4818억원으로 전년 동기 대비 10.1% 성장했습니다. 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)와 메모리용 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 수요가 이어졌으며, 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)의 글로벌 고객사 공급도 확대됐습니다. 모빌리티솔루션사업은 차량용 통신·조명 부품 판매 증가로 매출이 6.8% 늘어난 4811억원을 기록했습니다.
LG이노텍 관계자는 “고객사 신모델을 위한 양산이 시작되며 모바일 카메라 모듈의 공급이 늘었고, RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 고부가 반도체기판의 수요가 꾸준히 증가하며 매출 확대에 기여했다”고 말했습니다.
LG이노텍은 4분기에도 모바일 신제품 수요에 대응해 카메라 모듈 공급을 확대할 계획입니다. 베트남 생산 비중 확대와 인공지능 전환(AX) 기반 공정 자동화, 핵심 부품 내재화 등을 통해 원가 경쟁력도 높인다는 구상입니다.
고부가 반도체 기판 사업도 강화합니다. FC-BGA는 PC용 중앙처리장치(CPU) 기판 양산에 이어 2028년까지 인공지능(AI) 가속기와 서버용 고다층·대면적 제품 시장에 단계적으로 진출할 예정입니다. 이를 위해 생산능력 확대와 국내외 추가 투자도 검토하고 있습니다.
모빌리티솔루션사업은 차량용 애플리케이션프로세서(AP) 모듈의 양산을 확대하고 디지털키 등 신사업을 육성할 방침입니다. 전방 시장 수요가 약한 상황에서도 고부가 제품 확대와 생산 운영 최적화로 수익성을 높인다는 계획입니다.
이명신 기자 sin@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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