세미텍, 캐필러리 클리닝 장치 특허권 취득 공유하기 X 페이스북 트위터 URL복사 복사 2012-05-29 14:26:35 ㅣ 2012-05-29 14:27:19 [뉴스토마토 박진아기자] 세미텍(081220)은 와이어본딩 공정의 캐필러리 클리닝 장치에 대한 특허권을 취득했다고 29일 공시했다. 회사측은 "이번 특허는 거칠기가 다른 세정칩들을 사용해 연마작용에 의한 캐필러리의 직접 손상 등을 방지한다"며 "와이어 본딩 공정시 생산성 증가 효과가 기대된다"고 설명했다. ⓒ 맛있는 뉴스토마토, 무단 전재 - 재배포 금지 관련기사 디아이씨, 계열사서 15만7천여주 장내매수 에프알텍, KT와 28억 규모 LTE 중계기 등 공급 계약 쏠리드, KT와 19억 규모 LTE 중계기 납품 계약 화신테크, 인도에 35억 규모 공급 계약 박진아 지금 이 순간, 정확하고 깊이있는 뉴스를 전달하겠습니다. 뉴스북 이 기자의 최신글 기술 인재가 미래 주역…"중요한 건 꺾이지 않는 마음" 가축전염병 정보공개 대상에 럼피스킨 추가 막 내린 국제기능올림픽…한, 2회 연속 아쉬운 '종합 2위' (인터뷰)강승환·정성일 "로봇시스템 통합, 목표는 금메달" 0/300 댓글 0 추천순 추천순 최신순 반대순 답글순 필터있음 필터있음필터없음 답댓글 보기3 0/0 댓글 더보기 뉴스리듬 이 시간 주요 뉴스 인기 뉴스 함께 볼만한 뉴스