STS반도체, 반도체 패키지 제조 관련 특허 취득 공유하기 X 페이스북 트위터 URL복사 복사 2013-02-22 11:00:20 ㅣ 2013-02-22 11:02:33 [뉴스토마토 이혜진기자] STS반도체(036540)는 22일 적층 반도체 패키지를 제조하는 방법과 관련된 특허를 취득했다고 공시했다. STS반도체 관계자는 "반도체 패키지를 만들 때 전기적 연결이 가능한 단자를 패키지 양면에 부착하는 방법과 관련된 기술"이라며 "향후 IT기기의 소형화 추세에 대응해 제조원가 경쟁력을 확보할 계획"이라고 밝혔다. ⓒ 맛있는 뉴스토마토, 무단 전재 - 재배포 금지 관련기사 (특징주)오스코텍, 특허 취득 소식..이틀째 강세 네네치킨, '파닭' 특허 취득 (오늘場일정)G20 재무장관 중앙은행장 회의 삼성·LGD, 2차 회동 예정..'해빙기' 전환 이혜진 뉴스북 이 기자의 최신글 웰컴저축은행 정기예금 금리 인상...최고 연 3.85% 모아저축은행, 보이스피싱 피해예방 가두 캠페인 실시 카드사들 "인도네시아 시장 잡아라" "신차 구매시 캐시백 드려요"…카드사, 자동차금융 마케팅 0/300 댓글 0 추천순 추천순 최신순 반대순 답글순 필터있음 필터있음필터없음 답댓글 보기3 0/0 댓글 더보기 뉴스리듬 이 시간 주요 뉴스 인기 뉴스 함께 볼만한 뉴스