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2026년 06월 17일 16:46 IB토마토 유료 페이지에 노출된 기사입니다.
[IB토마토 홍준표 기자]
LB세미콘(061970)이 495억원 규모의 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자에 나선다. 반도체 후공정 업황 회복에 대비해 설비투자와 원재료 매입 자금을 확보하겠다는 구상이다. 다만 차입 부담이 이미 높은 상황에서 대규모 자금 조달에 나선 만큼, 유증 이후 실제 실적 개선으로 이어질지가 관건이다.
경기도 평택시에 위치한 LB세미콘 본사 (사진=LB세미콘)
17일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 LB세미콘은 기명식 보통주 1200만주를 발행한다. 1차 발행가액은 주당 4125원으로 확정됐으며 모집총액은 495억원이다. 기존 예정 모집총액 498억원보다 3억원 줄었다. 할인율은 20%, 증자비율은 20.66%다.
이번 유상증자는 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 진행된다. 대표주관사는 KB증권이며 잔액인수 방식이다. 구주주 청약은 오는 7월29일부터 30일까지, 실권주 일반공모 청약은 8월3일부터 4일까지다. 납입일은 8월6일이다.
조달자금은 시설자금과 운영자금에 나뉘어 투입된다. 시설자금에는 300억원, 운영자금에는 195억원이 배정됐다. 시설자금은 2026년 3분기부터 2027년 4분기까지 설비투자에 사용된다. 운영자금은 2026년 3분기부터 2027년 2분기까지 원재료 매입에 쓰인다.
(사진=전자공시시스템)
LB세미콘이 유증을 택한 배경에는 Non-DDI 확대 전략이 있다. Non-DDI는 디스플레이 화면에 색을 표현하는 구동칩인 DDI(Display Driver IC)를 제외한 모든 시스템 반도체 제품군을 뜻한다. 최근 국내 주요 후공정 및 팹리스 기업들은 기존 DDI 시장의 한계를 극복하기 위해 Non-DDI 중심의 포트폴리오 전환에 속도를 내고 있다.
LB세미콘은 이번 유증에 대해 기존 12인치 DDI 물량 증가와 Non-DDI CAPA 확장에 맞춰 신규 고객사 양산 대응을 위한 선제 투자가 필요하다는 설명이다. 반도체 후공정 특성상 생산 개시 전 원재료 확보가 필요하기 때문이다. 다만 그에 따른 제품 다변화 과정에서 운전자금 부담도 커질 수 있다.
재무 여력은 넉넉하지 않다. LB세미콘의 2026년 1분기 말 현금및현금성자산은 185억원 수준이다. 반면 차입금 총계는 3187억원에 달한다. 보유 현금만으로 495억원 규모의 투자자금을 충당하기 어렵고, 추가 차입도 재무구조상 부담이 큰 상황이다.
이번 유증이 마무리되면 재무지표는 일부 개선될 전망이다. LB세미콘이 제시한 바에 따르면 2026년 1분기 말 146.60%였던 부채비율은 유상증자 이후 124.71%로 낮아진다. 유동비율도 68.70%에서 84.15%로 개선된다. 차입금의존도는 45.92%에서 42.86%로 하락할 것으로 추산됐다.
유증의 성패는 조달자금이 Non-DDI 매출 확대로 이어지는지에 달려 있을 것으로 보인다. 단순한 재무구조 보강보다는 향후 물량 확대를 위한 선투자 성격이 강해, 이번 조달자금이 실질적인 외형 성장으로 연결될 수 있을지가 관건이다.
홍준표 기자 junpyo@etomato.com
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