[뉴스토마토 이명신 기자] 인공지능(AI) 반도체 초호황(슈퍼사이클)로 반도체 소재도 공급난이 이어지고 있습니다. 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재인 동박적층판(CCL)에 이어 올해 하반기부터 초극저조도(HVLP) 동박의 수요도 급증할 전망입니다.
두산 전자BG(비즈니스그룹)가 생산하는 동박적층판(CCL). (사진=두산)
17일 업계에 따르면 기존 2~4주가량 소요되던 CCL의 납기 기간(리드타임)이 수개월 단위로 늘어나고 있습니다. CCL 공급사들은 급증하는 수요에 생산라인 가동률을 끌어올리고 있지만, 신규 주문을 모두 소화하긴 어려운 것으로 분석됩니다. CCL의 평균판매단가 역시 올해 1분기 기준 10~20% 오른 것으로 업계는 보고 있습니다.
CCL은 절연판 위에 얇은 구리판(동박)을 여러 겹 입힌 판으로, 최근 AI 산업과 고성능 컴퓨팅(HPC)을 중심으로 고부가 반도체 기판 수요가 증가하면서 주문량이 늘고 있습니다. 업계 관계자는 “고성능 CCL은 고온에서도 안정성이 높고 신호 손실을 줄일 수 있어 고부가 반도체 기판의 필수 소재로 자리잡았다”고 설명했습니다.
CCL 생산 업체인 두산 전자BG(비즈니스그룹)는 공장 가동률과 생산능력을 키우고 있습니다. 올해 1분기 기준 증평·김천 CCL 공장의 가동률은 각각 122%, 106%를 기록하며 ‘풀캐파’ 상태에 들어섰습니다. 두산은 CCL 수요에 대응하기 위해 1800억원을 투자해 오는 2028년 하반기 양산을 목표로 태국에 신규 생산거점을 마련하고 있습니다.
빅테크 기업과 협력도 넓히고 있습니다. 지난 8일 두산그룹은 엔비디아와 소재, 로보틱스 등 핵심 사업 전반에서 협력을 확대하기로 했습니다. 두산 전자BG는 엔비디아 MG X플랫폼 등 차세대 AI 데이터센터 인프라 지원을 위한 협력 기회를 함께 모색하고 있습니다.
CCL에 이어 HVLP 역시 AI 인프라를 중심으로 수요가 증가하고 있습니다. ‘회로박’으로도 불리는 HVLP는 동박 표면 거칠기(조도)를 낮춰 고속 신호 손실을 줄인 고부가 제품으로, AI 가속기와 5G 통신장비, 고성능 서버 등에 주로 사용됩니다.
엔비디아의 베라 루빈 AI 가속기 등 HPC 인프라를 중심으로 HVLP4(4세대) 제품에 대한 수요가 높으며, 올해 약 1500톤 규모의 공급 부족이 발생할 것으로 추정됩니다. 시장에서는 일본 미츠이 금속과 롯데에너지머티리얼즈 등이 고부가 HVLP 제품 공급량 확대에 나서고 있습니다.
롯데에너지머티리얼즈는 기존 전지박 생산라인을 AI용 회로박 중심으로 전환하면서, 회로박 생산능력을 지난해 3700톤에서 6700톤으로 확대했습니다. 지난달 말에는 약 490억원을 투자해 익산 공장 AI용 회로박 생산 능력을 확대했습니다. 이에 롯데에너지머티리얼즈의 회로박 생산능력은 내년까지 총 1만6000톤 수준으로 늘어날 전망입니다.
또다른 업게 관계자는 “4세대 HVLP도 올해 하반기부터 본격적으로 판매량이 늘어날 것으로 보인다”면서 “소재사들이 AI 인프라향 사업을 확대해 수익성을 키우고 있다”고 했습니다.
이명신 기자 sin@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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